＃ 네패스(033640) - 차세대 물질 기술 이전 예정 - 국가지정연구실(NRL)의 지원으로 서울대 고분자박막연구실이 개발한 차세대 반도체용 절연물질은 반도체 집적공정에서 층간절연물로 사용되는 것으로 나노미터 크기의 정밀 제어를 통해 고성능재료 구현이 가능. - 연구실은 이 기술을 반도체장비업체 네패스에 이전할 계획.

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