[반도체] 인텔의 신규 칩셋 결함의 영향...대우증권 *** 인텔의 신규 칩셋 결함의 영향, DDR가격에 긍정적인 영향 예상 *** 인텔은 지난 6월 21일 출시한 그랜츠데일(i915) 및 앨더우드(i925) 칩셋의 ICH(I/O controller hub)에서 결함을 발견하여 리콜 결정을 내렸다. 인텔은 이번 결함의 원인이 설계상의 원인이 아닌 제조공정상 칩보호막을 제거하지 못했기 때문이라고 밝혔다. 공식적으로 리콜의 규모는 밝히지 않았으나 총 30~60만개 정도의 마더보더를 교체해야 할 것으로 알려지고 있다. 이번 리콜로 인해 신규 칩셋을 탑재한 고급기종의 PC 판매는 신규 칩셋의 신뢰가 완전히 회복되기 전까지 차질이 불가피할 전망이다. 이번 리콜로 PC업체들이 신규 칩셋 탑재 PC 판매시기를 연기하는 대신 기존 칩셋 탑재 PC 판매 비중을 다시 높일 것으로 보여 신규 칩셋이 지원하는 DDR2 수요는 차질이 예상되는 반면 기존 칩셋이 지원하는 DDR1의 수요는 예상보다 증가할 전망이다. 반면, 선발 DRAM업체들의 경우 3분기에 DDR2 수요가 전체 DRAM의 15% 수준에 달할 것으로 예상하고 DDR2 생산을 확대하고 있는 반면 DDR1의 생산 비중은 줄이고 있다. 돌발적인 칩셋 리콜에도 불구하고 DRAM업체들이 생산 계획을 단기에 변경하기는 현실적으로 어렵다. 따라서 DDR1은 당초 예상보다도 공급부족이 더 심해질 것으로 보여 가격이 강세를 보일 전망이다. DRAM업체들은 차세대 칩셋의 공급차질로 DDR2의 매출차질이 불가피해졌지만 오히려 아직 DDR전체 매출액의 90% 이상을 차지하는 DDR1 가격 강세의 긍정적인 효과가 더 커 보인다. ** 본 한경브리핑 서비스는 거래목적으로 사용될 수 없습니다. 또한, 정보의 오류 및 내용에 대해 당사는 어떠한 책임도 없으며, 단순 참고자료로 활용하시기 바랍니다.

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