대덕전자(008060) - 2010년 2분기 Preview : 패키징과 MLB 매출 확대, 분기별 최고 실적 예상...대신증권 - 투자의견 : Buy (매수,유지) - 목표주가 : 10,500원 (상향) ● 투자의견은 ‘매수(Buy)’ 유지, 6개월 목표주가 10,500원으로 상향 대덕전자의 2010년 2분기 영업실적은 당사 추정치 및 시장 예상치를 큰 폭으로 상회할 전망이다. 동사의 매출과 영업이익은 각각 1,286억원(15.7% qoq / 41% yoy), 149억원(75.6% qoq / 129.3% yoy )으로 추정된다. 종전에 당사의 영업이익 추정치(105억원)대비 41.9% 상회하는 등 반도체용 PCB(패키징) 및 통신장비용 PCB(MLB)의 매출 확대로 전체 마진율이 호전된 것으로 분석된다. 2분기 매출과 영업이익은 분기기준으로 최고치를 기록한 것으로 추정된다. 2010년 연간 추정EPS(1,129원)를 종전대비 12% 상향하였으며, 목표주가도 10,500원(Target P/E 9.3배)으로 상향하였다. 동사에 대한 투자의견은 ‘매수(Buy)’를 유지한다. ● 반도체(패키징) 및 통신장비용 PCB 매출 호조로 2분기 영업이익은 75.6%(qoq) 증가 동사의 투자포인트는 1) 반도체용 PCB (패키징) 매출 증가세가 시장의 예상치를 상회하고 있다. 2010년 2분기 패키징 매출은 364억원으로 전분기대비 30% 증가할 것으로 추정된다. 2010년 연간 매출은 1,467억원(74.1% yoy)으로 전망된다. 휴대폰 시장에서 스마트폰 비중의 확대 및 모바일 IT제품(PMP, MP3 등) 수요 증가로 CSP(Chip Scale Package) 매출이 증가하고 있다. CSP는 낸드 Flash, DSP, ASIC 등 반도체용 칩에 적용되고 있다. 경쟁사대비 CSP 시장에 초점을 맞추고 있어서 실적 호조세가 2010년 하반기에도 지속될 전망이다. 2) 무선인터넷 환경의 투자 확대로 통신장비업체로부터 MLB(초다층PCB, Multi Layer Board)주문이 증가하고 있다. 2010년 2분기 MLB 매출은 290억원(28.3% qoq), 2010년 전체 MLB 매출은 1,135억원(39.4% yoy)으로 추정된다. 3) 2010년 전체 영업이익은 468억원으로 전년대비 102.6% 증가할 전망이다. 반도체용 및 통신장비용 PCB의 실적호조를 기반으로 하반기에 휴대폰용 PCB(HDI)의 수익성 기여도가 높아질 전망이다. 삼성전자의 스마트폰 비중 확대, 출하량 증가로 동사의 제품 믹스가 상반기대비 개선될 것으로 예상된다. 4) FC CSP에 대한 투자가 2010년 하반기에 이루어질 것으로 판단된다. FC CSP는 스마트폰의 Baseband Processor, Graphic Processor 등에 적용되고 있으며, 장기적으로 DDR4 시장에서 FC CSP가 채택될 가능성이 있다. 현재 삼성전기, 대만의 Kinsus만이 FC CSP에 주력하고 있다.

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