파캔OPC(028040) - 세계최초 인공지능멀티칩 개발 시연회설 관련... - 이 칩은 이미 지난 2005년 12월 22일 공시된 내용으로서 제품자체가 이번에 새롭게 개발된 제품은 아니며, 기존 개발된 제품의 출품입니다. - 2006 리맥스 바로셀로나 무역박람회 내일 4월5일 출품 예정입니다. - 이번 무역박람회는 세계 OPC 업체들의 엑스포로 불리우는 박람회입니다. - 기 공시된 대로 현재 국내는 물론 미국과 유럽쪽에도 특허출원중입니다. ** 본 한경브리핑 서비스는 거래목적으로 사용될 수 없습니다. 또한, 정보의 오류 및 내용에 대해 당사는 어떠한 책임도 없으며, 단순 참고자료로 활용하시기 바랍니다. ⓒ 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지

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