엠케이전자(033160) - 꾸준하고 탄탄한 성장세 지속...동양증권 ● 예상치를 상회하는 4분기 실적 예상 엠케이전자의 4분기 실적은 매출액 1,027억원(QoQ 10.6%, YoY 57.5%), 영업이익 31억원(QoQ 0.5%, YoY 119.9%)을 기록할 것으로 예상된다. 전년 동기 대비 증가율이 높게 나타난 이유는, 매출 인식에 대한 회계기준의 변경으로 2006년 4분기 매출액과 영업이익이 수치상 하락한 바 있기 때문이다. 동사는 2분기에 이어 3분기에도 사상최대치의 매출액을 기록하였다. 반도체 업황의 둔화에도 4분기 호조세가 이어져 연초 계획했던 연간 매출액 목표(3,471억)을 달성할 것으로 예상된다. 2007년 예상매출액과 영업이익은 각각 전년대비 18.4%, 13.9%증가한 3,526억, 110억원으로 전망된다. ● 원재료 가격 강세와 신사업 부문 확대로 매출 및 MS증가 동사는, 매출의 87%를 차지하는 주력 제품 Gold Bonding Wire(이하 GBW)의 원재료인 금 가격의 강세와 Copper Bonding wire, Solder ball 등의 급격한 매출 증가를 통해 성장 추세를 이어가고 있다. X-wire(절연 GBW), 무연 Solder ball등 부가가치가 높은 제품들에 대한 연구와 납품 계획이 이어지고 있는 것도 2008년 이후 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. GBW의 매출은 수주 시점의 국제 금 시세와 연동되므로 금 가격 상승과 함께 매출이 증가하였다. 금 대신 구리를 원재료로 사용하는 Copper Bonding Wire의 경우 원가 절감 측면과 마진율(25~30%)측면에서 GBW를 능가한다. 매출액 규모가 아직 작고 해당 시장이 초기 형성 단계이므로 누가 시장을 선점하느냐가 중요한 문제이다. 미국 K&S(Kilicker&Soffa)사 외에 국내 기업 중에서는 동사가 가장 독자적인 기술 수준을 가지고 있는 것으로 파악된다. 현재 월 1억 미만의 매출액을 기록하고 있으나, 2008년 두 배에 달하는 매출액 증가가 기대된다. 지난 8월 캐나다 Microbonds사와 기술계약이 체결된 X-wire(절연 GBW)의 경우 반도체 업체로의 납품을 위한 test가 진행 중이며 2008년에 양산될 것으로 전망된다. Solder ball은 연초 3~4% 수준이던 영업이익률이 현재 20%에 이를 정도로 생산이 안정화되었으며 TI, Hynix, Amkor 등에 납품되고 있다. 2007년 동안 분기별 평균 26.5%의 매출 신장률을 보였으며 2008년 20%대의 매출 신장률과 30%대의 영업이익률을 달성할 것으로 전망된다. 주요 부문별 매출 신장과 함께 MS 확대도 두드러졌다. Bonding Wire 부문의 경우 연초 30%대 MS에서 현재 44% 수준으로 MS확대가 이루어졌으며 일정 수준 추가 확대가 가능할 것으로 예상된다.

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