[브리핑] 한미반도체(042700) - 후공정장비의 강자, 실적대비 크게 저평가...교보증권

한미반도체(042700) - 후공정장비의 강자, 실적대비 크게 저평가...교보증권

● 후공정장비인 Sawing 장비의 절대강자로 다양한 고객기반 확보로 뛰어난 영업안정성 보유

한미반도체는 지난 80년 설립된 반도체 후공정 장비업체. 현재 주력제품은 CSP 패키지에서 사용되는 'Sawing & Placement' 장비로 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며 2005년 동사 매출의 60%를 차지하고 있음.

뛰어난 장비경쟁력을 바탕으로 전 세계 약 100여개의 업체를 고객으로 확보하고 있어 동종업종 대비 반도체 경기변동에 비해 높은 영업안정성 보유. 창업이후 지난 2002년 한 해를 제외하곤 흑자를 달성하고 있으며 지난 2004년과 2005년 수출비중은 각각 70.3%, 50.1% 차지.

● 2005년에 이어 2006년 실적호전 이어질 듯, 동사 사업계획은 충분히 달성가능한 수준

동사는 지난 2005년 매출 792억원, 영업이익 181억원, 순이익 143억원(EPS 1,048원)을 기록한 데 이어 금년 매출 930억원, 영업이익 230억원, 순이익 180억원을 계획하고 있음. 1/4분기 실적과 3월말 수주잔고를 고려하면 금년 경영계획은 충분히 달성가능 한 수준으로 판단.

지난 1/4분기 매출 176억원, 영업이익 45억원(영업이익률 25.2%), 순이익 35억원을 기록. 1/4분기 말 211억원의 수주잔고와 지난 4월과 5월의 신규수주를 감안하면 2/4분기 실적은 1/4분기 대비 크게 개선될 것으로 전망.

2/4분기 매출은 220~240억원, 영업이익 55~60억원(영업이익률 25%), 순이익 44~48억원 예상.(순이익률 20%)

● 후공정장비의 강자로 실적과 자산가치 대비 크게 저평가, 높은 배당성향은 추가적인 하락 방지

장비업종은 반도체/LCD 경기에 대한 우려와 성장성에 대한 의구심 증가, 높은 실적변동성으로 인해 주식시장에서 장기 소외되며 시장대비 부진한 주가흐름을 보이고 있음.

동사는 오랜 업력과 다양한 제품믹스 등으로 영업안정성이 매우 높으며 지난 10년간 높은 외형성정과 함께 연 평균 20% 이상의 영업이익률을 기록하고 있음.

지난 2004년과 2005년 각각 400원, 300원의 높은 배당에 이어 금년에도 순이익의 30% 이상을 배당할 계획.(금년 예상배당 350원~400원)

회사 전망기준 금년 예상 EPS 1,214원으로 현재 주가대비 PER 5.8배, 1/4분기 말 기준 PBR 1.2배로 현재 주가는 절대 저평가 수준으로 판단.