덕산하이메탈 (077360) - 코스닥 상장...현대증권 - 공모가 9,000원 / 액면가 500원 - 동사는 반도체 접합에 사용되는 패키지용 소재부품 solder ball을 제조하는 업체임. - CSP, FC, WLP의 표면실장 및 입체실장 등 미래형 패키지에 적합한 BGA 패키지 전문 제조업체임. - Unit 당 PIN 수의 증가로 실질적인 솔더볼 수요가 BGA 시장증가율을 상회할 것으로 예상됨. - 또, DRAM 주력이 DDR에서 DDR 2로 전환되고(DDR 2는 BGA 패키지를 채택하고 있음), Lead Frame은 BGA로 전환 되는 가운데 안정적인 큰 수요가 기대됨. - 세계 DRAM 시장의 45%를 삼성, 하이닉스가 점유하고 있는데 이중 국내시장 점유율 1위인 동사의 매출액 증가 의 급증이 예상되는 대목임. ** 본 한경브리핑 서비스는 거래목적으로 사용될 수 없습니다. 또한, 정보의 오류 및 내용에 대해 당사는 어떠한 책임도 없으며, 단순 참고자료로 활용하시기 바랍니다. ⓒ 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지

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